Вариативность компоновок кластерного оборудования обусловливает разработку методов, направленных на анализ и поиск возможных схем компоновок, которые отвечают заданным требованиям и критерию оптимальности производительности. Достаточно часто на производстве сталкиваются с задачей наиболее оптимальной утилизации кластерного оборудования. Для нахождения решений используют различные подходы, такие как: запуск в систему нескольких потоков полуфабрикатов, увеличение числа рабочих лап робота в транспортном модуле и т. д. В данной работе исследован многокластерный технологический комплекс, зависимость производительности МТК от количества выполняемых операций наименее загруженного модуля. Показано, что с помощью данного подхода можно существенно упростить нахождение решения задачи построения кластерной установки при наличии потоков пластин двух типов, а также нахождения графика запуска для максимальной и минимальной производительности. Актуальность работы обусловлена необходимостью нахождения наиболее оптимального варианта компоновки многокластерного комплекса и графика запуска полуфабрикатов (с учетом вариативности выполняемых операций в модулях) как на этапе проектирования установки, так и при эксплуатации уже существующих установок.

полупроводниковое производство, многокластерный технологический комплекс, структурные схемы полуфабрикатов, график запуска полуфабрикатов

1. Куликов И.Н. Автоматизированное формиро-вание структур мультикластерных технологических комплексов // Теоретические и прикладные аспекты современной науки. 2014. № 2–1. С. 63–73

2. Куликов И.Н., Рябов В.Т., Шубников А.В. Имитационное моделирование кластерного технологи-ческого оборудования в полупроводниковом производстве // Наноинженерия. 2013. № 9 (27). С. 3–6

3. Куликов И.Н. Имитационное моделирование управления потоками полуфабрикатов в много-кластерном технологическом комплексе. образование // Наука. научные кадры. 2015. №: 5. С. 271–275

4. Perkinson T., McLarty P., Gyurcsik R., Cavin R. Single-Wafer Cluster Tool Performance: An Analysis of Throughput // IEEE Trans. Semiconduct. Manufact. 1994. V. 7. № 3. Р. 369–373.

5. Pederson D., Trout C. Demonstrated Benefits of Cluster Tool Simulation // Proc. Int. Conf. Modeling and Analysis Semicond. Manuf. Tempe. AZ. 2002. Р. 84–89.